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软泡生产中的常见问题和解决方法

作者:录入 日期:2022-06-22 人气:576

 在实际发泡生产中遇到的额事故与问题是多样的,每个事故的生产都是由多方面因素造成的。在复杂因素造成的事故分析中,一般很难列出所有影响因素及真正起作用的主要因素。

一、下面汇总了经常遇到的一些事故及原因:  

1、焦心(反应中心温度超过原料抗氧化温度)

(1)聚醚多元醇质量有问题:生产储运过程中使产品中水份超标,过氧化物、低沸点杂质含量过高,金属离子浓度过高,配用抗氧剂种类和浓度不当;

(2)配方:低密度配方中,TDI指数过高,发泡剂中水与物理发泡剂比例不当,物理发泡剂量偏少,水过量;

(3)气候影响:夏季气温高,散热慢,料温高,空气湿度大,反应中心温度超过抗氧化温度;

(4)存放不当:当TDI指数升高时,后熟化时堆积的热能增大致使内部温度升高而焦心。 

2、压缩变形大

(1)聚醚多元醇:官能度小于2.5,环氧乙烷比例大于8%,小分子组分多,不饱和度大于0.05mol图片;

(2)工艺条件:反应中心温度过低或过高,后熟化不好,没能完全反应或有部分焦心;

(3)工艺配方:TDI指数过低,硅油辛酸亚锡过量,泡沫通气量低,闭孔率高。

3、泡沫过软(同密度下硬度下降)

(1)聚醚多元醇:官能度低,羟值低,相对分子质量大;

(2)工艺配方:辛酸亚锡量少,凝胶反应速度慢,在锡用量相同情况下,水量少,物理发泡剂多,硅油活性高用量大,TDI指数低。

4、泡孔粗大

(1)混料不好;混料不匀,乳白期短;

(2)工艺配方:硅油用量低于下限,辛酸亚锡用量少和活性差,凝胶速度慢。

5、高于设定密度

(1)聚醚多元醇:活性低,相对分子质量大;

(2)工艺配方:硅油用量低于下限值,TDI指数低,发泡指数低;

(3)气候条件:气温低,气压高。

6、塌泡孔洞(发气速度大于凝胶速度)

(1)聚醚多元醇:酸值严重超标,杂质多,活性低,相对分子量大;

(2)工艺配方:胺用量多锡用量少,TDI指数低,在同样锡用量时TDI指数过高,发气速度大于凝胶速度,骨架强度小而塌泡或出现局部孔洞。

二、   

1、闭孔率高    

(1)聚醚多元醇:环氧乙烷比例高、活性高、多发生在更换不同活性的聚醚多元醇; 

(2)工艺配方:辛酸亚锡用量多,异氰酸酯活性高,交联度大,交联速度快,过多的胺和物理发泡剂造成泡沫内压低,泡沫弹性大时不能开孔,TDI指数过大时也会导致闭孔率高。

2、收缩(凝胶速度大于发泡速度) 

(1)闭孔率高:冷却时收缩;

(2)工艺条件:气温低,料温低;


(3)工艺配方:硅油过量,物理发泡剂过量,TDI指数过低。


3、内裂   

(1)工艺条件:气温低,反应中心温度高;      

(2)工艺配方:TDI指数低,锡多,早期发泡强度高;

(3)硅油活性高:用量少。  

4、顶裂(发气凝胶速度不平衡)

(1)工艺条件:气温低,料温低;

(2)工艺配方:催化剂用量不足,胺用量少,硅油质量不好。    

5、底角裂(胺用量过多,发泡速度太快)

表面大孔:物理发泡剂量过大,硅油和催化剂质量差。

6、泡沫低温性能差:聚醚多元醇内在质量差,在同羟基值,官能度低,不饱和度大,同样锡用量时,TDI指数低。    

7、通气性差     

(1)气候条件:气温低

(2)原料:聚醚多元醇高,硅油活性高;

(3)工艺配方:锡多,或锡用量相同时水与胺含量少,TDI指数高。

8、反弹性差

(1)原料:聚醚多元醇活性高,相对分子质量小,硅油活性高;

(2)工艺配方:硅油量大,锡量多,在相同锡用量时水多,TDI指数高。 

1、拉伸强度差:n52Q-6H

(1)原料:低分子聚醚多元醇过多,同羟基值官能度低;

(2)工艺配方:锡少凝胶反应不好,在相同锡用量时,TDI指数高,水少交联度低。

2、发泡时冒烟:过量胺促使水与TDI反应放出大量热量,低沸点物质蒸发而冒烟。若不是焦心,则烟气多数由TDI;低沸点物质以及聚醚多元醇中的单体环烷烃组成。

3、泡沫带白筋:发泡和凝胶反应速度快,在连续发泡中传递速度慢,局部挤压而生成致密层,产生白筋现象。应及时提高传递速度,或降低料温,降低催化剂用量。

4、泡沫酥脆:配方中水多,生成缩二脲多有未溶解于硅油,锡催化剂用差,交联反应不充分,小相对分子质量聚醚多元醇含量多,反应温度过高,醚键断裂降低了泡沫强度。

5、泡沫密度低于设定值:发泡指数因计量不准而过大,气温高,气压低。

6、泡沫有底皮、边皮、底步空化:锡多胺少,发泡速度慢,凝胶速度快,在连续发泡中带温过低。

7、伸长率大

(1)原料:聚醚多元醇活性高,官能度小;

(2)工艺配方:TDI指数低交联不足,锡多,硅油多;

(3)气温高 

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